Dengan kemajuan berterusan teknologi elektronik, masalah pelesapan haba secara beransur-ansur menjadi hambatan yang menyekat pembangunan produk elektronik jenis-kuasa ke arah kuasa yang lebih tinggi dan ringan. Perkembangan teknologi Metalisasi Alumina menyediakan laluan baharu untuk menyelesaikan masalah ini. Dalam aplikasi pembungkusan komponen elektronik jenis-kuasa, substrat pelesapan haba bukan sahaja menjalankan fungsi seperti sambungan elektrik dan sokongan mekanikal, tetapi juga berfungsi sebagai saluran penting untuk pemindahan haba. Untuk peranti elektronik jenis kuasa-, substrat pembungkusannya hendaklah mempunyai kekonduksian terma, penebat dan rintangan haba yang tinggi, serta kekuatan tinggi dan pekali pengembangan haba yang sepadan dengan cip.
Metalisasi permukaan adalah langkah penting dalam fabrikasi substrat seramik. Ini kerana keupayaan membasahkan logam pada permukaan seramik menentukan daya ikatan antara logam dan seramik. Daya ikatan yang baik adalah jaminan penting untuk kestabilan prestasi pembungkusan LED. Dan Seramik Metallized adalah salah satu teknologi utama untuk mengoptimumkan daya ikatan ini. Oleh itu, bagaimana untuk melaksanakan metalisasi pada permukaan seramik dan meningkatkan daya ikatan antara kedua-duanya telah menjadi tumpuan penyelidikan bagi ramai saintis.
Kaedah pembakaran gabungan
Substrat seramik berbilang-berbilang lapisan, yang boleh memenuhi banyak keperluan litar bersepadu dengan membenamkan komponen pasif seperti garis isyarat dan-garisan mikro ke dalam substrat menggunakan teknologi filem tebal, telah mendapat perhatian meluas sejak beberapa tahun kebelakangan ini. Proses pengetatannya boleh digabungkan dengan teknologi Pengetatan Seramik untuk meningkatkan prestasi. Terdapat dua jenis kaedah pembakaran bersama-: satu ialah -Temperature Co{7}}Firing (HTCC) dan satu lagi ialah -Temperature CoFiring-Rendah (LTCC). Kedua-duanya pada asasnya mempunyai aliran proses yang sama dan aliran proses pengeluaran utama termasuk penyediaan buburan, pembentukan helaian, pengeringan, melalui-penggerudian lubang, pengisian cetakan skrin, garisan cetakan skrin, pensinteran berlamina dan pemprosesan-akhir seperti penghirisan.
Substrat seramik bersama-mempunyai kelebihan ketara dalam meningkatkan ketumpatan pemasangan, memendekkan panjang interkoneksi, mengurangkan kelewatan isyarat, meminimumkan volum dan meningkatkan kebolehpercayaan. Menggabungkan dengan Seramik kepada Logam boleh mengoptimumkan lagi prestasi keseluruhannya.
Kaedah filem-tebal
Kaedah filem tebal merujuk kepada proses pembuatan di mana tampal konduktif disapu terus pada substrat seramik menggunakan percetakan skrin, dan kemudian tertakluk kepada pensinteran-suhu tinggi untuk memastikan lapisan logam dilekatkan dengan kukuh pada substrat seramik. Kaedah ini boleh digunakan sebagai pendekatan tambahan untuk Seramik Metallization.
Ketebalan lapisan logam selepas pensinteran TFC biasanya 10 hingga 20 μm, dan lebar garisan minimum ialah 0.1 mm. Oleh kerana teknologi matang, proses mudah dan kos rendah, TFC telah digunakan dalam beberapa pembungkusan LED dengan keperluan rendah untuk ketepatan grafik. Keserasiannya dengan Metalized Ceramic juga sedang dioptimumkan secara berterusan. Pada masa yang sama, TFC mempunyai batasan tertentu dalam skop aplikasinya kerana kelemahannya seperti ketepatan grafik yang rendah (ralat ±10%), kestabilan salutan yang tidak stabil yang dipengaruhi oleh keseragaman buburan, kerataan garisan dan permukaan yang lemah (lebih daripada 3 μm), dan kesukaran mengawal lekatan.
Bidang elektronik kuasa
Teknologi elektronik kuasa ialah teknologi moden yang cekap dan{0}}jimat tenaga. Ia berfungsi sebagai jambatan antara kawalan elektrik yang lemah dan komponen elektrik yang kuat, dan merupakan teknologi asas yang menyokong pembangunan berbilang teknologi tinggi dalam pelbagai bidang. Aplikasi pelogalan Alumina dalam bidang ini telah menggalakkan peningkatan peranti elektronik kuasa dengan berkesan. Asas untuk pembangunan teknologi elektronik kuasa terletak pada kemunculan peranti-berkualiti tinggi, dan pembangunan peranti ini pasti akan meletakkan keperluan yang lebih tinggi dan lebih mendesak pada tiub dan cengkerang. Teknologi Metallized Ceramics ini menyediakan sokongan untuk penyelidikan dan penggunaan peranti-berkualiti tinggi dalam bidang ini.
Kekerapan Radio Gelombang Mikro dan Komunikasi Gelombang Mikro
Dalam bidang frekuensi radio/gelombang mikro, substrat seramik aluminium nitrida mempunyai kelebihan yang tidak dimiliki oleh substrat lain: pemalar dielektrik rendah dan kehilangan dielektrik rendah, penebat dan kalis-kakisan, berkeupayaan pemasangan-ketumpatan tinggi. Teknologi Pemetaan Seramik boleh meningkatkan lagi kebolehsuaian pembungkusannya.
Substrat bersalut tembaga-boleh digunakan pada peranti pasif seperti pengecil RF, beban kuasa, penggabung, pengganding, dsb., serta stesen pangkalan komunikasi (5G), sink haba komunikasi optik, komunikasi wayarles{3}}kuasa tinggi dan perintang cip. Penggunaan Seramik pada Logam boleh meningkatkan kestabilan peranti ini.
Bidang kenderaan tenaga baharu
Relay adalah salah satu komponen elektronik automotif yang paling banyak digunakan dalam produk automotif selepas penderia elektronik. Ia digunakan secara meluas dalam sistem kawalan seperti permulaan kenderaan-, penyaman udara, pencahayaan, pam minyak, komunikasi, tingkap elektrik, beg udara, serta instrumen elektronik automotif dan diagnosis kerosakan. Teknologi Metallization Ceramic mempunyai aplikasi penting dalam geganti automotif.
Perumahan seramik boleh melindungi dan mengelak percikan api yang dihasilkan oleh kerosakan litar voltan tinggi dan arus tinggi, dan menyambungkan bekalan kuasa. Apabila geganti DC voltan tinggi-terlebih beban dan terbuka, arka akan dihasilkan. Disebabkan oleh kesan penyejukan seramik dan kesan penjerapan permukaan, arka boleh dipadamkan dengan cepat, yang boleh menghalang litar pintas dan kebakaran yang disebabkan oleh arka dalam litar kenderaan, memastikan prestasi keselamatan dan hayat perkhidmatan keseluruhan kenderaan. Semasa proses ini, Seramik Metalized memainkan peranan penting.
tentang kita
Kami telah melancarkanMetalisasi Alumina, yang tepat memenuhi permintaan pelbagai bidang seperti elektronik kuasa, komunikasi gelombang mikro dan kenderaan tenaga baharu. Ia berkesan menyelesaikan masalah daya ikatan yang tidak mencukupi, kestabilan yang lemah, dan kebolehsuaian terhad dalam proses metalisasi tradisional. Ia juga mempunyai kekonduksian haba yang sangat baik, sifat penebat, dan rintangan kakisan. Parameter proses boleh disesuaikan mengikut senario yang berbeza untuk memenuhi sepenuhnya keperluan pembungkusan pelbagai komponen elektronik kuasa.
Komponen Seramik Alumina Berlogam Ketepatan kami adalah berkualiti tinggi dan prestasi cemerlang, memberikan sokongan padu untuk naik taraf produk anda. Kami mengalu-alukan semua pelanggan untuk bertanya tentang butiran produk dan berunding kerjasama pada bila-bila masa. Kami dengan ikhlas menjemput anda untuk membuat pesanan dan merasai pengalaman produk kami bersama-sama untuk meneroka senario aplikasi baharu.
hubungi kami
