Dalam proses bahagian stamping tembaga, termasukBahagian Stamping Tembaga Relay, Bahagian Stamping Copper Contactor, Bahagian Stamping Tembaga Litar Breaker, dan Tukar Bahagian Stamping Tembaga, Reka bentuk dan pembuatan mati secara langsung mempengaruhi ketepatan dan hasil produk. Kami menggunakan teknologi berikut untuk memastikan prestasi mati:

Copper Stamping Parts

1. Pemilihan bahan mati

Keluli aloi kekerasan yang tinggi dan tahan haus seperti SKD11 dan DC53 digunakan untuk memanjangkan hayat mati sebanyak 30 juta kali.
Komponen utama (seperti pukulan dan mati) adalah haba vakum yang dirawat dengan kekerasan HRC 60-62 untuk mengurangkan haus.

2. Reka bentuk struktur mati

(1). Struktur panduan ketepatan: Gunakan pin panduan bola dan lengan panduan untuk memastikan ketepatan penjajaran mati atas dan bawah adalah kurang daripada atau sama dengan 0. 01mm.

(2). Pengoptimuman GAP: Laraskan jurang kosong (kira -kira 5% -8% ketebalan bahan) mengikut ketebalan jalur tembaga (biasanya 0. 1-2. 0 mm) untuk mengurangkan burrs.

(3). Multi-Station Progressive Die: Sesuai untuk bahagian setem tembaga kompleks, meningkatkan kecekapan pengeluaran hingga 500 kali/minit (bergantung kepada produk tertentu), dan mengurangkan kos unit.

3. Ketepatan pemprosesan acuan
Gunakan pemotongan dawai perlahan (ketepatan ± {{0}}. 005mm) dan cermin EDM untuk memastikan rongga selesai ra kurang daripada atau sama dengan 0.4μm.
Peralatan pengesanan 3D (seperti mesin pengukur koordinat) memantau saiz acuan sepanjang proses untuk memastikan ia memenuhi keperluan lukisan.

Customized Copper Stamping Parts

Stamping jalur tembaga mempunyai keperluan yang sangat tinggi untuk prestasi material. Tembaga (C1100, T2Y2, dan lain -lain) Kami memilih mempunyai ciri -ciri berikut:

Parameter	Nilai tipikal	Pengaruh pada stamping
Kekonduksian	Lebih besar daripada atau sama dengan IAC 98%	Sesuai untuk bahagian terminal dengan keperluan kekonduksian yang tinggi
Kekerasan (HV)	60-120 (keadaan lembut)	Tembaga lembut mempunyai kemuluran yang baik dan sesuai untuk stamping kompleks
Kekuatan tegangan	200-300 mpa (keadaan lembut)	Pastikan kekuatan bahagian stamping dan elakkan retak
Pemanjangan	Lebih besar daripada atau sama dengan 40% (keadaan lembut)	Meningkatkan kebolehbaburan setem dan mengurangkan risiko patah
Toleransi ketebalan	± 0. 01mm (jalur ketepatan)	Kesan pada pelepasan kosong dan kestabilan dimensi

Kami secara ketat mengawal kelompok bahan mentah untuk memastikan sifat -sifat mekanikal, kemasan permukaan (tiada pengoksidaan, calar), dan toleransi dimensi jalur tembaga memenuhi keperluan penyesuaian tembaga adat.

9999 Pure Copper Strip

Bahagian stamping tembaga terdedah kepada pengoksidaan dan perubahan warna, dan rawatan permukaan diperlukan untuk meningkatkan rintangan kakisan dan prestasi kimpalan. Proses biasa termasuk:

1. Electroplating
Plating Tin: Meningkatkan kebolehkalasan, ketebalan biasanya 3-5 μm, ujian semburan garam lebih besar daripada atau sama dengan 72H.
Plating Nikel: Meningkatkan rintangan haus, sesuai untuk terminal hubungan frekuensi tinggi.
Penyaduran Perak: Meningkatkan kekonduksian, mengurangkan rintangan, sesuai untuk geganti atau suis mewah.

2. Rawatan Passivation
Gunakan Chromate atau Benzotriazole (BTA) untuk passivation untuk membentuk filem perlindungan dan pengoksidaan kelewatan.

3. Pembersihan dan anti-pengoksidaan
Pembersihan ultrasonik untuk mengeluarkan kesan minyak, diikuti dengan salutan dengan minyak anti-karat atau pembungkusan vakum.

1. Pemeriksaan Bahan Masuk
Spektrometer digunakan untuk mengesan komposisi bahan untuk memastikan pematuhan dengan standard tembaga C1100/T2Y2.
Ukur ketebalan dan kekerasan jalur dan menjalankan ujian tegangan pada sampel.

2. Kawalan Proses Stamping
Tekan parameter: tonnage (5-200 t), dan punching speed (200-800 kali/minit) diselaraskan mengikut ketebalan bahan.
Pemeriksaan dalam talian: Sistem visual memantau burrs, kekurangan bahan, dan kecacatan lain dalam masa nyata.

3. Pemeriksaan produk siap
Pemeriksaan dimensi: Pengesan automatik cepat dan projektor mengukur dimensi utama (dalam toleransi ± 0. 02mm).
Ujian Fungsian: On-Resistance (kurang daripada atau sama dengan 0. 5mΩ), penyisipan, dan daya pengekstrakan (mengikut piawaian pelanggan).

Dust-free Workshop of Metal Stamping

Kilang kami terletak di Xiamen, sebuah bandar pantai di China. Kami mempunyai lebih daripada 20 tahun pengalaman dalam pemprosesan stamping logam, memberi tumpuan kepada stamping jalur tembaga, setem strip tembaga, aluminium aloi aloi, dan setem jalur keluli tahan karat. Springs tembaga stamping elektrik yang disesuaikan digunakan secara meluas dalam pembuatan terminal komponen elektrik seperti relay, contactor, pemutus litar, suis, dan soket. Kelebihan teras kami termasuk:

1. Reka bentuk acuan dan keupayaan pembuatan sendiri:Dilengkapi dengan pasukan reka bentuk acuan profesional sebanyak 10 orang dan lebih daripada 50 peralatan CNC dan pemesinan ketepatan tinggi untuk memastikan pencocokan dan ketahanan acuan.

2. Pemeriksaan bahan mentah yang ketat:Bekerjasama dengan pembekal jalur logam syarikat tersenarai milik negara China untuk memastikan prestasi bahan yang stabil dan memenuhi keperluan setem yang tinggi.

3. Proses matang dan sistem kawalan kualiti:Dari reka bentuk acuan hingga pemeriksaan produk siap, operasi piawai sepanjang proses untuk memastikan konsistensi produk.

Application of Copper Stamping Parts Switches Circuit Breakers Contactors etc