Komponen Copper Stamping cenderung untuk mengoksida dari semasa ke semasa, yang bukan sahaja menjejaskan penampilannya, tetapi juga boleh memberi kesan tertentu pada prestasinya. Berikut ialah beberapa cara berkesan untuk merawat bahagian kuprum teroksida dan memulihkan kilauannya.
Satu kaedah biasa ialah menggunakan agen kimia. Sebagai contoh, anda boleh menyediakan campuran cuka dan garam. Asid asetik dalam cuka bertindak balas dengan lapisan oksida pada permukaan tembaga, manakala garam bertindak sebagai pelelas untuk membantu menghilangkan bahagian teroksida. Rendam yang teroksidaBahagian Bercop Tembaga Logamdalam larutan ini untuk satu tempoh masa, biasanya kira-kira 15 hingga 30 minit, dan kemudian gosok perlahan-lahan dengan berus berbulu lembut. Selepas dibilas dengan air bersih dan pengeringan, kilauan bahagian tembaga boleh dipertingkatkan dengan ketara.
Kaedah lain ialah menggunakan pembersih tembaga profesional. Pembersih ini direka khas untuk melarutkan oksida pada permukaan kuprum. Ikut arahan untuk pembersih, yang biasanya termasuk menyapu pembersih pada permukaan Bahagian Setem Tembaga, biarkan ia bertindak selama beberapa minit, dan kemudian lapkannya dengan kain bersih. Kaedah ini agak mudah dan boleh mencapai hasil yang baik dengan cepat.
Penggilapan mekanikal juga merupakan pilihan. Gunakan kertas pasir halus atau roda pengilat untuk menggilap permukaan teroksida dengan telitiBahagian Setem Logam Tembaga. Mula-mula gunakan kertas pasir yang agak kasar untuk mengeluarkan lapisan oksida yang lebih tebal, dan kemudian secara beransur-ansur beralih kepada kertas pasir yang lebih halus untuk menggilap halus untuk mengelakkan kerosakan yang berlebihan pada bahagian tembaga. Semasa proses penggilap, beri perhatian kepada daya sekata dan beroperasi dalam arah yang sama, supaya permukaan boleh menjadi lebih licin dan rata. Akhir sekali, lap dengan kain bersih untuk memulihkan kilauan bahagian tembaga.
Selain itu, kaedah pengurangan elektrokimia juga boleh digunakan. Yang teroksidaBahagian Setem Tembaga Logamdigunakan sebagai katod, disambungkan ke kutub negatif bekalan kuasa, dan logam lain yang sesuai digunakan sebagai anod, dan diletakkan di dalam sel elektrolitik yang mengandungi elektrolit tertentu (seperti larutan kuprum sulfat). Selepas arus terus yang sesuai dialirkan, tindak balas pengurangan akan berlaku pada katod, supaya lapisan oksida dikurangkan dan dikeluarkan secara beransur-ansur, dengan itu memulihkan kilauan bahagian tembaga. Walau bagaimanapun, kaedah ini memerlukan pengetahuan dan peralatan elektrokimia tertentu, dan operasinya agak rumit dan perlu dijalankan dengan berhati-hati.
