Sentuhan elektrik jenis kepala besar kaki kecil:-tafsiran mendalam industri

Sesentuh elektrik-besar dan kecil-kaki, seperti namanya, mempunyai kawasan sesentuh yang besar pada satu hujung (bahagian "kepala besar") dan kawasan sesentuh yang agak kecil di hujung yang satu lagi (bahagian "kaki kecil"). Bahagian kepala besar biasanya digunakan sebagai permukaan sentuhan elektrik utama, menghubungi komponen mengawan untuk mencapai pengaliran arus. Kawasan sentuhan yang lebih besar boleh mengurangkan ketumpatan arus, mengurangkan rintangan sentuhan, dan dengan itu mengurangkan penjanaan haba dan kehilangan tenaga. Ini amat penting untuk aplikasi yang memerlukan penghantaran arus tinggi, seperti pemutus litar, penyentuh dan peralatan lain dalam sistem kuasa. Bahagian kaki kecil digunakan untuk menyambung atau memasang dengan komponen lain. Reka bentuk strukturnya yang agak kecil mungkin untuk menyesuaikan diri dengan sekatan ruang pemasangan tertentu, atau untuk mencapai kaedah sambungan mekanikal tertentu untuk memastikan Sesentuh Perak Saiz Khas dipasang dengan kukuh dalam peralatan dan tidak menempati terlalu banyak ruang. ,

Bahan untuk bahagian kepala besar:Memandangkan kepala besar menjalankan pengaliran arus utama dan tugas Kenalan Perak Dwilogam Lapisan Tebal, keperluan bahan adalah sangat tinggi. Bahan dengan kekonduksian tinggi dan sifat anti-kimpalan yang baik biasanya dipilih. Perak dan aloinya biasanya digunakan. Perak mempunyai kekonduksian yang sangat tinggi dan boleh mengurangkan rintangan sentuhan dan penjanaan haba dengan berkesan. Pada masa yang sama, aloi perak boleh meningkatkan-prestasi kimpalan dan kekerasannya dengan menambahkan unsur lain, seperti nikel dan kadmium oksida. Contohnya, dalam aloi kadmium oksida perak-, zarah kadmium oksida tersebar dalam matriks perak. Di bawah tindakan arka, wap kadmium yang dihasilkan oleh penguraian kadmium oksida boleh menekan tenaga arka, dengan itu mengurangkan fenomena kimpalan pada permukaan sentuhan dan meningkatkan hayat perkhidmatan Kenalan Aloi Perak Berbentuk. Pada sesetengah keadaan, dengan keperluan perlindungan alam sekitar yang tinggi, bahan bebas kadmium-seperti perak-tin-indium oksida juga digunakan untuk menggantikan aloi-kadmium oksida perak. ,

Bahan untuk bahagian kaki kecil:Selain mempunyai kekonduksian tertentu, bahagian kaki yang kecil juga perlu mempunyai kekuatan mekanikal dan kebolehmesinan yang baik untuk memenuhi keperluan sambungan dan pemasangan. Bahan biasa termasuk aloi tembaga, seperti gangsa berilium dan gangsa timah. Gangsa berilium mempunyai kekuatan tinggi, keanjalan yang tinggi, kekonduksian yang baik dan kekonduksian terma, dan rintangan keletihan yang sangat baik. Ia amat sesuai untuk bahagian kaki kecil Kenalan Elektronik Bimetal Kaki Pendek yang memerlukan operasi yang kerap, dan boleh memastikan bahagian sambungan Allotype Solid Copper Contact Rivet tidak akan rosak akibat tekanan mekanikal semasa-penggunaan jangka panjang. Gangsa timah mempunyai prestasi tuangan yang baik dan prestasi pengurangan geseran, dan lebih biasa dalam sesetengah aplikasi yang lebih sensitif kepada kos.​

Bahagian kepala besar:Untuk bahagian kepala besar, metalurgi serbuk atau acuan stamping sering digunakan. Metalurgi serbuk adalah untuk membuat serbuk logam (seperti serbuk perak, serbuk aloi, dll.) menjadi padat dengan bentuk dan prestasi tertentu melalui pencampuran, menekan, pensinteran, dan langkah-langkah lain. Proses ini boleh mengawal komposisi dan ketumpatan bahan dengan tepat, mendapatkan struktur organisasi yang seragam, dan dengan itu meningkatkan konsistensi prestasi Sentuhan Bimetal Kepala Tebal. Proses pengacuan pengecapan sesuai untuk beberapa-sentuhan kepala yang besar dengan bentuk yang kurang kompleks, dengan mengecap kepingan logam ke dalam bentuk yang diperlukan dalam acuan. Kelebihan pengacuan setem adalah kecekapan pengeluaran yang tinggi dan kos yang agak rendah, tetapi bagi sesetengah Papan Litar PCB Sentuhan Terpaku dengan Langkah dengan bentuk yang kompleks, prosedur pemprosesan berikutnya mungkin diperlukan untuk memenuhi keperluan ketepatan. ,

Bahagian kaki kecil:Bahagian kaki kecil biasanya dihasilkan melalui pemprosesan mekanikal (seperti memusing, mengisar, dll.) atau tuangan mati. Memusing dan mengisar boleh memproses kaki kecil pelbagai bentuk dan saiz dengan tepat untuk memenuhi keperluan pemasangan yang berbeza. Die casting adalah untuk menyuntik logam cecair (seperti aloi tembaga) ke dalam rongga acuan di bawah tekanan tinggi, dan membentuk bentuk kaki kecil yang diperlukan selepas penyejukan dan pemejalan. Die casting mempunyai kecekapan pengeluaran yang tinggi dan sesuai untuk pengeluaran besar-besaran, tetapi ia mempunyai keperluan yang tinggi untuk acuan dan kos pembangunan acuan awal yang tinggi. ,

Proses sambungan:Selepas bahagian kepala besar dan kaki kecil dihasilkan, ia perlu disambungkan. Proses sambungan biasa termasuk pematerian dan kimpalan rintangan. Brazing ialah penggunaan bahan brazing dengan takat lebur yang lebih rendah daripada bahan induk. Pada suhu yang lebih rendah daripada takat lebur bahan induk dan lebih tinggi daripada takat lebur bahan pateri, kepala besar dan kaki kecil disambungkan melalui tindakan pembasahan dan kapilari bahan pemateri cecair. Bahan pematerian yang berbeza boleh dipilih untuk pematerian untuk memenuhi keperluan prestasi elektrik dan mekanikal yang berbeza. Kimpalan rintangan menjana haba rintangan dengan menghantar arus melalui sambungan antara kepala besar dan kaki kecil, supaya logam diSentuhan Elektrik Kepala Besar Kaki Kecilbahagian cair serta-merta dan bersambung. Kelebihan kimpalan rintangan adalah kelajuan kimpalan yang cepat dan kekuatan sendi yang tinggi, tetapi keperluan kawalan untuk peralatan kimpalan dan parameter proses agak ketat. ,