Penerangan Produk

Copper Stamping direka bentuk untuk memenuhi permintaan elektrik moden bagi pemindahan-tenaga berketumpatan tinggi, penukaran isyarat yang tepat dan kebolehpercayaan dalam persekitaran yang melampau. Ia adalah elemen teras yang menentukan prestasi elektrik dan jangka hayat komponen kritikal seperti geganti, suis, penyentuh dan fius. Dengan menyepadukan kejuruteraan bahan ketepatan, kawalan pembentukan tahap-mikron dan teknologi rawatan permukaan berfungsi, ia menyediakan penyelesaian sambungan logam yang boleh dipercayai dan cekap untuk rangkaian kuasa kenderaan tenaga baharu, sistem storan tenaga, automasi industri dan grid pintar.

Proses pengeluaran

Prarawatan substrat

Jalur kuprum untuk Copper Spring Contacts (tebal 0.1-2.0mm) mengalami penyahgaraman, penyingkiran karat, penggilap dan penyepuhlindapan untuk menanggalkan lapisan oksida permukaan, minyak dan kekotoran. Ini mengoptimumkan kelicinan dan keplastikan permukaan, meningkatkan prestasi pengecapan dan lekatan rawatan permukaan, serta mengelakkan kemungkinan masalah seperti pengecapan burr dan pengelupasan permukaan.

Cap Ketepatan

Jalur kuprum prarawat dibetulkan pada-mesin pengecap berketepatan tinggi. Acuan pra-ditentukur dipasang, parameter pengecapan pratetap dimasukkan dan proses pengecapan dimulakan. Jurang kosong dikawal pada 5%-8% daripada ketebalan bahan untuk mencapai pembentukan tepat Terminal Setem Logam Tembaga Sentuhan Elektrik.

Pengosongan dan Penamat

Bahagian tembaga yang dicop menjalani deburring ketepatan untuk mengeluarkan burr permukaan dan tepi tajam, memastikan permukaan licin dan tepi bulat. Tiada penggilap tambahan diperlukan, dan bahagian boleh dipasang terus. Pada masa yang sama, dimensi ditentukur semula, dan Metal Stamping Parts Electric Copper dengan sisihan dimensi melebihi standard ditolak.

Rawatan permukaan

Mengikut keperluan pelanggan, produk bersalut-tin,-nikel-atau bersalut perak-, dengan ketat mengikut parameter yang ditetapkan - ketebalan saduran timah dikawal pada 3-5μm. Selepas selesai, ujian semburan garam ( Lebih daripada atau sama dengan 72j) dijalankan. Selepas rawatan permukaan selesai, pemeriksaan penampilan dan ujian prestasi dijalankan untuk memastikan tiada pengelupasan, tiada pengelupasan dan tiada perbezaan warna.

Copper Stamping Workshop for Copper Stamping

Tamat-hingga-Sistem Jaminan Kualiti

Bahan-Kawalan Tahap	Setiap kumpulan bahan untuk Spring Copper Parts Stamping menjalani analisis spektrum, pemeriksaan metalografik dan ujian kekonduksian; pangkalan data prestasi bahan diwujudkan untuk memastikan turun naik prestasi kumpulan-ke-berjumlah Kurang daripada atau sama dengan 3%.
Proses-Pemantauan Tahap	Sistem pemantauan keadaan acuan masa nyata-memberi amaran awal tentang kehausan yang tidak normal; -kawalan gelung tertutup bagi parameter pengecapan memastikan 100% pemeriksaan dalam talian bagi dimensi kritikal; analisis ketebalan rawatan permukaan dan komposisi dilakukan, dengan pensampelan setiap 2 jam untuk Metal Stamping Parts Electric Copper.
Pengesahan Tahap-Produk	Sistem Pemeriksaan Optik Automatik (AOI) untuk Terminal Setem Logam Tembaga Sentuhan Elektrik mencapai kadar pengesanan kecacatan 99.9%; ujian berfungsi mensimulasikan-keadaan operasi dunia sebenar, dengan data yang disimpan dalam awan untuk kebolehkesanan; ujian kebolehpercayaan dipercepatkan termasuk kitaran suhu, getaran dan-ujian kakisan gas bercampur.

Good Quality Depends on Advanced Testing Equipments for Copper Stamping

Pembungkusan dan penghantaran

Pembungkusan

Untuk Kenalan Spring Tembaga bersaiz besar dan{0}}istimewa, lapisan dalam kusyen kapas mutiara menyediakan penyerapan hentakan dan perlindungan calar; kotak kadbod tebal luar dengan struktur palet memudahkan pemuatan, pemunggahan dan susun; lapisan paling luar ditutup dengan filem kalis-lembapan dan diperkukuh dengan pengikat kabel untuk meningkatkan kestabilan pengangkutan. Sebelum pembungkusan, reka letak yang munasabah dan pengesahan saiz dilakukan, dan kotak luar dilabelkan dengan-kelembapan, kalis tekanan-dan arahan arah pengendalian.

Penghantaran ekspres

Kami bekerjasama dengan pelbagai pembekal perkhidmatan logistik domestik dan antarabangsa untuk membangunkan pelan pengangkutan berdasarkanTerminal Setem Logam Tembaga Sentuhan Elektriksaiz dan berat, serta menyediakan perkhidmatan pengesanan penuh. Kami menyokong pengangkutan standard dan dipercepatkan, serta mod penghantaran berpallet dan muatan lori penuh untuk memastikan penghantaran produk pengecap besar yang selamat dan tepat pada masanya.

PRODUCT PACKAGING PROCESS for Copper Stamping

hubungi kami

Untuk maklumat teknikal, penyelesaian salutan atau sokongan sampel untuk Copper Stamping, sila hubungi pasukan kejuruteraan kami. Kami akan memberikan anda penilaian dan penyelesaian pembuatan yang cepat dan profesional untuk projek anda.